CEO Xiaomi konfirmasi 1 juta chip XRING O1 telah terkirim

1 jam yang lalu

Jakarta (ANTARA) - CEO Xiaomi Lei Jun dalam pertemuan bersama para investor lewat Xiaomi Investor Day baru-baru ini membuat pengumuman bersejarah mengenai upaya pengembangan chip internal perusahaannya dengan pengiriman chip XRING O1 milik mereka telah resmi melampaui angka satu juta unit.

Dilaporkan Ximitime, Senin, pencapaian ini memperkuat posisi Xiaomi di antara segelintir produsen ponsel pintar elit yang mampu merancang SoC canggih mereka sendiri.

Chip ini disiapkan untuk mengurangi ketergantungan perusahaan pada arsitektur standar Qualcomm dan MediaTek.

Baca juga: Bocoran Xiaomi Pad 7S Pro berpotensi dilengkapi chip Xring O1

Membahas riwayat chip XRING O1, Xiaomi memulai debut chip ini pada tahun lalu dengan menggunakan proses 3nm menandai lompatan signifikan dalam kemandirian perangkat keras Xiaomi.

Partner and President of the Mobile Phone Division Xiaomi Lu Weibing menegaskan bahwa langkah itu merupakan awal dan bakal menetapkan ritme untuk menghadirkan chip yang ditingkatkan setiap tahunnya.

Komitmen finansial di balik inisiatif ini sangat mencengangkan. Dimulai kembali pada tahun 2021, proyek chip skala besar yang dikembangkan sendiri oleh Xiaomi beroperasi dengan peta jalan 10 tahun dengan proyeksi investasi setidaknya 50 miliar yuan (sekitar Rp125,8 triliun).

Baca juga: Xiaomi bakal perkenalkan chip "smartphone" andalannya akhir Mei 2025

Hingga akhir April 2025, pengeluaran R&D untuk arsitektur XRING telah melampaui 13,5 miliar yuan (sekitar Rp33 triliun).

Bocoran terbaru mengungkapkan kesuksesan chip XRING O1 tampaknya masih akan diteruskan dengan perilisan chip baru bernama XRING O3.

Hal ini dikuatkan dengan temuan ahli pemrograman Ximitime yang menemukan perangkat lipat baru Xiaomi dan masih misterius.

Baca juga: Xiaomi kembangkan chip mandiri untuk tingkatkan visual hingga baterai

Gawai dengan nomor model “ 2608BPX34C ” dan nama kode “ lhasa ” telah muncul dan diharapkan bakal dirilis sebagai Xiaomi Mix Fold 5 atau berpotensi dikenalkan dengan nama lain Xiaomi 17 Fold.

Menariknya ponsel ini berdasarkan temuan kode tersebut terkonfirmasi bakal ditenagai oleh chip XRING O3.

Dengan temuan ini, terlihat bahwa Xiaomi kembali mengembangkan chip namun melewatkan nomenklatur “XRING O2”.

Lebih lanjut, Lei Jun hari ini mengkonfirmasi bahwa di masa depan chip yang dikembangkan Xiaomk ini tidak hanya dikembangkan untuk perangkat seluler, namun meluas ke sektor otomotif untuk mendukung mobil Xiaomi yang akan datang.

Baca juga: Xiaomi ungkap tantangan dan strategi hadapi krisis chip

Baca juga: Xiaomi luncurkan chip pertamanya

Dilarang keras mengambil konten, melakukan crawling atau pengindeksan otomatis untuk AI di situs web ini tanpa izin tertulis dari Kantor Berita ANTARA.