Huawei Perkenalkan Teknologi Tau Scaling dan LogicFolding untuk Kembangkan Chip Generasi Baru

Huawei mengumumkan pendekatan baru dalam pengembangan semikonduktor yang diklaim mampu membantu Tiongkok mengejar teknologi chip paling canggih di dunia. Langkah ini diambil di tengah tekanan sanksi Amerika Serikat (AS) yang masih terus dihadapi oleh perusahaan tersebut.

Teknologi baru tersebut diperkenalkan melalui konsep Tau Scaling Law dan arsitektur chip LogicFolding. Seperti dilansir dari Medcom, pendekatan ini diproyeksikan dapat menghasilkan kepadatan transistor yang setara dengan teknologi 1,4 nanometer pada tahun 2031.

Target pencapaian tersebut dinilai sangat signifikan karena berada di level yang diperkirakan menjadi standar global industri chip pada akhir dekade ini. Sebagai perbandingan, perusahaan semikonduktor global seperti TSMC saat ini menargetkan produksi massal chip 1,4nm sekitar tahun 2028.

Industri chip Tiongkok selama ini dinilai masih tertinggal akibat pembatasan akses terhadap mesin litografi canggih dan teknologi manufaktur Barat. Melalui konsep Tau Scaling, Huawei menawarkan alternatif terhadap pendekatan tradisional Moore’s Law yang selama ini berfokus pada pengecilan ukuran transistor.

Dalam metode baru ini, Huawei lebih menitikberatkan pada efisiensi sistem, percepatan perpindahan data, serta integrasi sirkuit vertikal. Teknologi LogicFolding yang dikembangkan ini akan mulai diimplementasikan pada chip Kirin untuk smartphone dan chip AI Ascend generasi mendatang.

Huawei mengklaim telah berhasil memproduksi massal 381 jenis chip menggunakan pendekatan baru tersebut selama enam tahun terakhir. Pengumuman terobosan ini muncul di tengah meningkatnya tekanan Amerika Serikat terhadap industri semikonduktor Tiongkok.

Kembalinya Kekuatan Domestik Huawei

Sejak tahun 2019, Huawei masuk dalam daftar hitam perdagangan AS yang membuat mereka kehilangan akses bebas ke teknologi chip dan peralatan manufaktur paling mutakhir dari perusahaan seperti ASML. Namun, Huawei berhasil bangkit kembali dalam beberapa tahun terakhir melalui pengembangan chip domestik bersama Semiconductor Manufacturing International Corporation atau SMIC.

Perusahaan tersebut diketahui telah memproduksi chip 7nm untuk smartphone Huawei dan terus mengembangkan proses manufaktur lebih canggih tanpa mesin EUV Barat. Huawei juga semakin agresif di sektor AI melalui lini chip Ascend yang kini diposisikan sebagai alternatif domestik terhadap GPU AI milik Nvidia.

Permintaan chip AI Huawei meningkat di Tiongkok setelah pemerintah AS membatasi ekspor GPU AI Nvidia. CEO Nvidia, Jensen Huang, baru-baru ini mengakui pangsa pasar perusahaannya di Tiongkok mengalami penurunan drastis akibat pembatasan ekspor dan meningkatnya kompetisi dari Huawei.

Tantangan Produksi Massal

Kendati Huawei mengklaim teknologi ini sebagai terobosan besar, sejumlah analis menilai perusahaan tersebut masih menghadapi tantangan berat. Validasi teknologi dan produksi massal dalam skala besar menjadi agenda krusial yang harus dibuktikan.

Hambatan seperti efisiensi panas, kompleksitas desain, hingga keterbatasan manufaktur tetap menjadi faktor penting yang harus diatasi. Faktor-faktor tersebut wajib diselesaikan sebelum teknologi ini benar-benar bisa menyaingi pemain global seperti TSMC dan Nvidia.

Pengumuman ini sekaligus menunjukkan semakin besarnya ambisi Tiongkok untuk membangun kemandirian industri chip di tengah persaingan teknologi global yang kian intensif.