Huawei kini semakin percaya diri dalam merancang teknologi chip canggih baru meskipun telah menghadapi pemblokiran akses teknologi dari Amerika Serikat (AS) sejak tahun 2019.
Perusahaan asal China tersebut bahkan sesumbar bakal membuat chip dengan kepadatan transistor setara proses fabrikasi 1,4 nanometer (nm) pada tahun 2031 mendatang, dilansir dari Tekno.
Pernyataan tersebut disampaikan oleh pihak Huawei dalam gelaran International Symposium of Circuits and Systems (ISCAS) yang berlangsung di Shanghai.
Dalam presentasi tersebut, Huawei memaparkan sejumlah terobosan desain semikonduktor yang dikembangkan selama enam tahun terakhir untuk mengatasi keterbatasan industri chip saat ini.
Salah satu inovasi utama yang diperkenalkan adalah konsep baru bernama "Tau (τ) Scaling Law" yang diposisikan sebagai penerus Moore's Law atau Hukum Moore.
Hukum Moore yang telah menjadi acuan industri semikonduktor selama lebih dari 50 tahun menyatakan bahwa jumlah transistor dalam chip akan berlipat ganda secara berkala.
Namun, Huawei menilai pendekatan geometris tersebut mulai menghadapi berbagai hambatan fisik dan ekonomi seiring dengan ukuran transistor yang semakin mengecil.
Sebagai alternatif, Tau Scaling Law berfokus pada faktor waktu (time-based scaling) dan bukan sekadar penyusutan ukuran transistor secara geometris.
Huawei mengklaim telah memproduksi secara massal 381 jenis chip yang dikembangkan berdasarkan prinsip Tau Scaling Law untuk memenuhi berbagai kebutuhan industri.
Arsitektur LogicFolding dan Peluncuran Chip Kirin
Berkat prinsip baru tersebut, Huawei juga sukses mengembangkan arsitektur baru bernama LogicFolding.
Teknologi LogicFolding ini dirancang khusus untuk mengurangi waktu propagasi sinyal dalam chip sekaligus meningkatkan kepadatan transistor.
Pendekatan arsitektur ini diklaim dapat diterapkan pada chip semikonduktor, sistem sirkuit, hingga berbagai jenis prosesor lainnya.
Teknologi LogicFolding ini akan diadopsi pada chip Kirin generasi berikutnya yang dijadwalkan meluncur pada musim gugur China 2026 atau sekitar September-November mendatang.
Generasi terbaru chip Kirin tersebut diklaim bakal menawarkan peningkatan performa yang signifikan dibandingkan dengan generasi pendahulunya.
Target Chip Setara 1,4 Nanometer
Huawei juga menyebutkan bahwa chip kelas atas yang akan dirilis pada 2031 ditargetkan memiliki kepadatan transistor setara chip berteknologi proses 1,4 nm.
Secara umum, ukuran nanometer yang semakin kecil menunjukkan kepadatan transistor yang sangat tinggi dalam satu chip.
Kondisi tersebut membuat kinerja chip dapat meningkat pesat dan konsumsi daya menjadi jauh lebih efisien.
Saat ini, proses fabrikasi yang masih berada dalam tahap pengembangan oleh sejumlah produsen chip dunia berada di kisaran ukuran 2 nm serta 1,8 nm.
Jika target ini tercapai, pencapaian Huawei akan menjadi sorotan besar mengingat mereka masih menghadapi pembatasan akses terhadap teknologi chip canggih dari AS.
Meski demikian, Huawei belum menjelaskan secara rinci apakah angka 1,4 nm tersebut merujuk pada proses fabrikasi aktual atau sekadar tingkat kepadatan transistor yang setara.
51 menit yang lalu
English (US) ·
Indonesian (ID) ·