Rencana pengembangan ponsel pintar buatan OpenAI dilaporkan semakin menunjukkan kemajuan signifikan. Perangkat keras perdana dari induk ChatGPT tersebut kini diprediksi akan hadir lebih cepat dari perkiraan awal para pengamat industri teknologi.
Analis ternama Ming-Chi Kuo mengungkapkan informasi terbaru mengenai jadwal manufaktur perangkat tersebut. Dilansir dari Tekno, smartphone kecerdasan buatan (AI) ini diperkirakan mulai memasuki tahap produksi massal pada paruh pertama tahun 2027 mendatang.
Target waktu ini tergolong lebih agresif jika dibandingkan dengan proyeksi sebelumnya yang sempat menyebutkan tahun 2028. Percepatan jadwal tersebut diduga berkaitan erat dengan meningkatnya tren ponsel berbasis AI serta rencana OpenAI untuk melakukan penawaran umum perdana atau IPO dalam waktu dekat.
Langkah OpenAI merambah bisnis perangkat keras konsumen ini menandai transisi besar dari perusahaan yang sebelumnya hanya dikenal sebagai penyedia layanan perangkat lunak. Kehadiran fisik produk ini menjadi bukti ambisi mereka untuk bersaing langsung di pasar hardware global.
Jika proses pengembangan berjalan tanpa kendala, Kuo memproyeksikan total pengiriman ponsel OpenAI pada periode 2027 hingga 2028 bisa menyentuh angka 30 juta unit. Volume penjualan tersebut dinilai kompetitif karena setara dengan angka distribusi tahunan lini flagship papan atas seperti Samsung Galaxy S25.
Fokus utama perangkat ini adalah menjadi "AI-first phone" yang benar-benar berbeda dari ponsel pintar konvensional. OpenAI disebut akan mengandalkan konsep agentic AI yang memungkinkan kecerdasan buatan bertindak sebagai asisten mandiri bagi penggunanya.
Spesifikasi Teknis dan Inovasi Chipset
Teknologi agentic AI ini dirancang agar mampu menjalankan berbagai tugas secara otomatis tanpa perlu banyak campur tangan manual. Pengguna diprediksi tidak lagi bergantung pada aplikasi tradisional, melainkan cukup memberikan perintah suara atau teks agar sistem mengambil tindakan langsung.
Sektor dapur pacu juga menjadi perhatian utama dalam bocoran terbaru ini. OpenAI dikabarkan memilih MediaTek sebagai pemasok tunggal untuk System-on-Chip (SoC) mereka, menggunakan versi kustom dari chipset flagship Dimensity 9600 yang diproduksi dengan proses fabrikasi TSMC N2P generasi terbaru.
Guna menangani beban kerja kecerdasan buatan yang berat, perangkat ini akan mengusung arsitektur dual-NPU. Dukungan perangkat keras lainnya mencakup penggunaan RAM LPDDR6 serta sistem penyimpanan data cepat berbasis teknologi UFS 5.0.
Sisi keamanan perangkat tidak luput dari pengembangan dengan penerapan teknologi pKVM dan inline hashing. Selain itu, sektor fotografi akan diperkuat dengan fitur HDR khusus pada ISP chipset untuk meningkatkan ketajaman visual sensing di dunia nyata.
1 jam yang lalu
English (US) ·
Indonesian (ID) ·